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仪器租赁,使IC设计验证更高效

发布时间:2023-11-29 浏览量:1282

当前IC(Integrated Circuit)领域各种新技术和新标准不断涌现,如SATA、DVI、10GEA、XFP、UXF等等,同时性能指标也不断提高,如数据存储容量和传输速度等。意味着IC电路布局集成密度增加,数据率提高、电源电压减小、信号和时钟抖动和噪声阈值降低,电源电压减小削弱路径抗干扰性,合理设计PCB)迹线、通孔、连接器和电缆至关重要。

 

软件设计原理图和仿真完成后,为排除电路板故障隐患,确保每一个器件、每一个信号、每一个单元模块都正常工作,即确保 IC满足功能目标,硬件测试环节每一步都至关重要,包括PCB验证、元器件验证、单元功能验证、内外总线验证、设计功能测试等。硬件测试确保量产和经济价值的实现。

 

IC硬件测试一般分为非上电和上电测试两大部分,先在非上电环境下做性能测试,通过后再上电测试。

 

一、非上电环节测试方案:

  1. 依据电路原理图,检查芯片电源、节点标注及连线是否正确。测量电源输入阻抗,确认电源电压正常。
  2. 按电路图及元器件封装型号和引脚顺序,按顺序检查元器件安装是否正确。做开路、短路测试。

 

二、上电环节测试方案:

  1. 通电后先观察电路板是否有异常(包括冒烟、异味、发烫等),一旦出现立即断电,排除故障后再上电,
  2. 静态调试(一般指不加入信号或只加固定电平信号做直流测试)和动态测试(在电路板输入端输入合适激励信号),检测各点电位判断直流工作是否正常,及各测试点输出信号是否正常。
    测试工具
     
  3. 元器件测试方案,主要包括短路测试、阻抗验证、串扰情况等,以及测试PCB、Cable、Connector等传输线特征阻抗(阻抗不匹配会引起反射、EMI、回波损耗等问题,为合理设计PCB迹线、通孔、连接器和电缆,可通过示波器眼图实时判定信号质量,识别不良场景以便进一步分析调试。同时准确测量并分解抖动和噪声,并对重要信号迹线执行TDR/TDT测量也必要,性能指标一般包括插入/回波损耗、近端 (NEXT) /远端(FEXT)串扰。以及采用频域-时域参数转换查看信号结构不连续性、阻抗及上升/下降时间、对内/对间延迟差、根据测量S 参数开展眼图模板测试等。
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  4. 基本功能验证方案
    验证测试时注意确保测试仪器接地正确,仪器带宽大于被测电路带宽、测试点选择正确。测试项目包括以下:
    1. 信号特征定量分析:幅度、频率、上升/下降时间、脉冲宽度/个数、过冲等
    2. 电路偶发故障,分析研究其原因并排除故障
    3. 信号完整性测试:是否有噪声、过冲、抖动等
    4. 射频信号频谱/调制分析
    5. 电流-电压瞬态功率测量
    6. 信号与标准对应情况,及其他自定义方法分析
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