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整车及控制器在环测试（X-in-the-Loop）
在控制策略开发到测试的各个阶段引?在环测试（X-in-the-Loop），已被证明是?种有效的软硬件结合测试的解决?法，可确保在功能开发的早期阶段即完成嵌?式测试，到系统整合阶段时的测试就要?传统的测试?法验证得更加彻底和全?。
以硬件在环测试为代表的各种在环测试?段可?于电动汽?中各类控制器的功能测试，包括但不限于三电控制器（VCU/BMS/MCU/OBC等）、V2X和ADAS控制器、智能化底盘控制器、域控制器和中央?关等，通过模拟控制器在不同?作条件下的?作环境，实现控制算法验证和故障诊断测试。
电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
电机控制器的开发测试需要在信号级测试的基础上叠加?电压、?电流的功率信号，直接使?电机台架试验有较??险；?仿真测试对算法成熟度要求较?，??增加系统环路延时和测试难度。
东?中科提供的电机HiL硬件在环仿真测试和电驱动总成台架测试系统，可满?电?驱动系统标定及验证、系统可靠度和耐久测试的基本测试和下线测试需求，并可进?步扩展对拖台架或电机模拟器，载?整?动态模型?于机械部件的系统模拟验证能?，实现动态实??况模拟测试。
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MCU HIL测试系统包含PXI机箱、实时处理器、FPGA板卡、CAN卡、信号调理机箱、电源管理模块、BOB、机柜、上位机组成，软件运行在上位机中，通过上位机把电机模型下载到FPGA板卡中，模型运行数据通过FPGA I/O接口直接进行输出，CAN卡进行数据交互，转换为电信号提供给被测控制器，实现闭环控制，并通过试验管理软件和自动化测试与管理软件实现试验管理、故障注入、测试用例编辑等功能，完成HiL测试内容。
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